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Monitor LED All-in-One de 136″ con tecnología Flip-Chip COB y pixel pitch de 1,5625 mm. Resolución Full HD 1920×1080, frecuencia de refresco 3.840 Hz, brillo de 600 nits por defecto y 1.000 nits de pico, contraste 52.000:1, gama de color >113 % DCI-P3. Sistema Android 14 con CPU Quad-core Cortex-A73 a 1,8 GHz, 8 GB RAM y 128 GB ROM. Seis altavoces de 10 W, Wi-Fi dual banda, Bluetooth 5.2 y ranura OPS.
El Hisense HIS-HAIO136GE es un monitor LED All-in-One de gran formato diseñado para salas de reuniones, auditorios, centros de formación y espacios corporativos. Integra en un único equipo panel LED, sistema informático Android 14, seis altavoces y múltiples entradas, eliminando la necesidad de reproductores o amplificadores externos.
El panel emplea tecnología Flip-Chip COB (Chip On Board) con un pixel pitch de 1,5625 mm y una densidad de 490.600 píxeles/m². La resolución Full HD de 1920×1080 se muestra con una frecuencia de refresco de 3.840 Hz, brillo de 600 nits en modo por defecto y 1.000 nits de pico, contraste de 52.000:1, nivel de grises de 14 bits, gama de color superior al 113 % DCI-P3 y temperatura de color de 6.500 K. El ángulo de visión alcanza 165° en horizontal y 150° en vertical.
El cabinet, fabricado en aluminio fundido a presión, mide 600 × 337,5 × 32,3 mm y pesa 4 kg con módulos incluidos. Cada módulo tiene dimensiones de 150 × 337,5 mm. El conjunto completo con marco ocupa 3.004 × 1.774,5 × 32,3 mm. El acceso para mantenimiento es frontal, lo que simplifica las intervenciones técnicas sin desmontar la instalación. El soporte de ruedas opcional (ref. HIS-GT60401D) eleva las dimensiones totales a 3.004 × 2.439,5 × 911,3 mm.
El equipo incorpora un procesador Quad-core Cortex-A73 a 1,8 GHz con GPU Mali-G57 MC1, 8 GB de RAM y 128 GB de almacenamiento ROM. El sistema operativo Android 14 permite la ejecución autónoma de contenidos y es compatible con los idiomas chino, inglés, francés, español, italiano, polaco, árabe y ruso. La ranura OPS admite la instalación del módulo opcional HIS-S02EMS5C821C para ampliar las capacidades de cómputo.
La conectividad inalámbrica incluye Wi-Fi de doble banda (2,4 y 5 GHz) y Bluetooth 5.2. Las entradas cableadas comprenden HDMI × 1, USB 3.0 × 2, USB-C × 1, RS232 × 1, LAN × 1 y ranura OPS × 1. La salida de audio digital es SPDIF × 1. El sistema de audio integrado cuenta con seis altavoces de 10 W cada uno (60 W totales).
La alimentación es de 220–240 V a 50/60 Hz. El consumo medio es de hasta 750 W a 600 nits y hasta 850 W a 1.000 nits; el consumo máximo asciende a 1.250 W a 600 nits y 1.720 W a 1.000 nits. Las condiciones de trabajo admitidas son temperatura de 0 a 40 °C y humedad de 10 a 90 % sin condensación. El almacenamiento se permite entre −20 y 40 °C con humedad de 10 a 65 % sin condensación.
| Tamaño | 136″ |
|---|---|
| Relación de aspecto | 16:9 |
| Resolución | 1920×1080 |
| Frecuencia de refresco | 3.840 Hz |
| Pixel Pitch | 1,5625 mm |
| Densidad de píxeles | 490.600 píxeles/m² |
| Tecnología LED | Flip-Chip COB (Chip On Board) |
| Brillo por defecto | 600 nits |
| Brillo pico | 1.000 nits |
| Contraste | 52.000:1 |
| Nivel de grises | 14 bits |
| Gama de colores | >113 % DCI-P3 |
| Temperatura de color | 6.500 K |
| Ángulo de visión H/V | 165° / 150° |
| Dimensiones del cabinet | 600 × 337,5 × 32,3 mm |
| Dimensiones del módulo | 150 × 337,5 mm |
| Peso del cabinet (con módulos) | 4 kg |
| Material del cabinet | Aluminio fundido a presión |
| Dimensiones con marco | 3.004 × 1.774,5 × 32,3 mm |
| Dimensiones con soporte de ruedas | 3.004 × 2.439,5 × 911,3 mm |
| Mantenimiento | Frontal |
| Wi-Fi | 2,4 y 5 GHz |
| Bluetooth | 5.2 |
| Entradas | HDMI × 1, USB 3.0 × 2, USB-C × 1, RS232 × 1, LAN × 1, ranura OPS × 1 |
| Salidas | SPDIF × 1 |
| Altavoces | 6 × 10 W |
| Sistema operativo | Android 14 |
| CPU | Quad-core Cortex-A73 (1,8 GHz) |
| GPU | Mali-G57 MC1 |
| RAM | 8 GB |
| ROM | 128 GB |
| Alimentación | 220–240 V @ 50/60 Hz |
| Consumo medio | ≤750 W @ 600 nits / ≤850 W @ 1.000 nits |
| Consumo máximo | ≤1.250 W @ 600 nits / ≤1.720 W @ 1.000 nits |
| Certificaciones | CE, CB, EAC |
| Temperatura de trabajo | 0–40 °C |
| Humedad de trabajo | 10–90 % (sin condensación) |
| Temperatura de almacenamiento | −20–40 °C |
| Humedad de almacenamiento | 10–65 % (sin condensación) |
| Soporte con ruedas (opcional) | HIS-GT60401D |
| Dongle (opcional) | HIS-HT008E |
| OPS (opcional) | HIS-S02EMS5C821C |
